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研磨垫

研磨垫

  • 所属分类:化合物半导体
  • 浏览次数:
  • 发布时间:2022-08-01 10:52:31
  • 详细介绍

实现晶片稳定的高去除率和较低的表面粗糙度,更有利于后续的加工。此款抛光垫可以对碳化硅、砷化镓、磷化铟、平板光学眼镜和棱镜、IC基板、陶瓷、硅片、蓝宝石、等材质或工件的抛光。


基本信息:

粒径:X-4mic、C-9mic;

尺寸:640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm;

用途:光学器件、化合物半导体、玻璃晶圆、棱镜、陶瓷的研磨工艺;


特性:

实现晶片稳定的高去除率和较低的表面粗糙度,更有利于后续的加工;

相对于使用游离磨料更低的生产成本;

更浅的亚表面损伤层;

更加清洁的工作环境;

节能环保,不需建立游离磨料废液沉淀池


产品详情:

1.磨料固结于研磨垫中,以实现高效及稳定的去除率,提高研磨效率> 2倍,缩短CMP时间> 20%,磨削率可达同等粒径砂浆研磨工艺的2倍以上。

2.优化的磨粒层形状,以实现晶片加工后更高的表面质量,和保证优越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。

3.无需混合浆料,节省时间并改善了工作场所的清洁度,无泥浆处理成本,节省环境清洁费用。

4.通过背胶与研磨盘粘贴,以实现便捷的安装和拆卸,固定的研磨垫可直接安装到现有机器板上,无需额外的资本投资。

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